Ultrakurzpulslaser
Entdecken Sie unsere ultrakurzgepulsten Laser der Serien PX und FX.
PX-SERIE
Bei der PX-Serie handelt es sich um ps-Oszillator/Verstärker-Systeme, die auf der InnoSlab Technologie basieren:
- Strahlqualität: M² < 1.2
- Pulsenergie: bis zu 2000 µJ
- typische Pulslänge: 12 ps
- Spitzenleistung: bis zu 170 MW
- Pulswiederholungsrate: bis zu 100 MHz
- Durchschnittsleistung: bis zu 600 W
- Wellenlängen: 1064, 532, 355, 266 nm
FX-SERIE
Bei der FX-Serie handelt es sich um fs-Oszillator/Verstärker-Systeme, die auf der InnoSlab Technologie basieren.
- Strahlqualität: M² < 1.2
- Pulsenergie: bis zu 3000 µJ
- typische Pulslänge: 200 fs – 2000 fs
- Spitzenleistung: bis zu 1.5 GW
- Pulswiederholungsrate: bis zu 100 MHz
- Durchschnittsleistung: bis zu 600 W
- Wellenlängen: 1030, 515, 343, 258 nm
Ultrakurzpulslaser
Präzise und materialschonend
Bei unseren ultrakurzgepulsten Lasern handelt es sich um diodengepumpte modengekoppelte Festkörper-Oszillatoren und -Verstärker, die auf der einzigartigen InnoSlab-Laser Technologie basieren. Durch eine optimale Kombination von Kristallform, Kühlung und Resonatordesign verfügen die Ultrakurzpulslaser der PX- und FX-Serie über zahlreiche Vorteile:
- kompakter Aufbau
- hohe Effizienz und hoher Verstärkungsfaktor
- hohe Strahlqualität
- skalierbar
- Strahlqualität: M² < 1.2
- Pulsenergie: bis zu 3000 μJ
- Pulslänge: bis hinunter zu 300 fs
- Spitzenleistung: bis zu 3 GW
- Pulswiederholungsrate: bis zu GHz
- Durchschnittsleistung: bis zu 600 W
- Wellenlänge: IR, VIS, UV, DUV
- KI-ready
Anwendungen
PX-Serie
Laser aus der PX-Serie können vielseitig eingesetzt werden. Zum Beispiel in folgenden Bereichen:
- Photovoltaik, z. B. Ritzen, Bohren, Ablation von leitenden oder dielektrischen Schichten in Dünnschichten-Solar und in kristallinem Si-Solar
- Druckindustrie, z. B. Gravieren von Druckwalzen
- Elektronikindustrie, z. B. Bohren und Schneiden von Platinen
- Werkzeugbau und Maschinenbau, z. B. schnelles 3D-Rapid-Prototyping durch Ablation
FX-Serie
Laser aus der FX-Serie können vielseitig eingesetzt werden. Zum Beispiel in folgenden Bereichen:
- Photovoltaik, z. B. Ritzen, Bohren, Ablation von leitenden oder dielektrischen Schichten in Dünnschichten-Solar und in kristallinem Si-Solar
- Druckindustrie, z. B. Gravieren von Druckwalzen
- Elektronikindustrie, z. B. Bohren und Schneiden von Platinen
- Werkzeugbau und Maschinenbau, z. B. schnelles 3D-Rapid-Prototyping durch Ablation